全國(guó)統(tǒng)一熱線：
傳真（FAX）：86-021-60649603
郵編（P.C）：201417
E-mail：junsish@163.com
地址：上海奉賢柘林工業(yè)區(qū)3213號(hào)
芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。
